
介质损耗因数 (tanδ):这是衡量材料损耗能量能力的核心指标。tanδ越大,表示材料在电场作用下发热越严重,能量损耗越大,绝缘性能也就越差。通过测量tanδ,可以灵敏地发现绝缘材料是否受潮、老化或劣化。
介电常数 (ε):它表征了材料储存电能的能力。这个数值的大小直接关系到材料在特定应用中的适用性。
整体性缺陷:如绝缘材料整体受潮、全面老化或变质,通常会导致介电常数和介质损耗因数同时显著增大。
局部性缺陷:如绝缘内部存在的气泡、杂质或局部放电,也会引起介质损耗的异常变化。
指导材料研发与工艺优化
材料选型:根据不同应用场景的需求,选择具有合适介电性能的材料。
电容器材料:需要高介电常数以存储更多电能,同时要求极低的介质损耗以提高效率和寿命。
绝缘结构材料:如仪表和电器的绝缘部件,则要求介电常数和介质损耗都尽量小,以减少能量损失和发热。
高频通信材料:如5G基站、雷达和卫星通信中的电路基板,要求材料在高频下仍保持极低的损耗,以保证信号传输的完整性。
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