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| 品牌 | 中航鼎力 |
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LJD系列介电常数介质损耗测试仪
一、ASTM D150介电常数介质损耗测试仪主机及夹具参数:
项目/型号 | LJD-B | LJD-A | LJD-C |
信号源 | DDS数字合成信号 | ||
频率范围 | 10KHZ-70MHZ | 10KHZ-110MHZ | 100KHZ-160MHZ |
信号源频率覆盖比 | 7000:1 | 11000:1 | 16000:1 |
采样精度 | 11BIT | 12BIT | |
信号源频率精度 | 3×10-5 ±1个字,6位有效数 | ||
Q值测量范围 | 1~1000自动/手动量程 | ||
Q值量程分档 | 30、100、300、1000、自动换档或手动换档 | ||
Q分辨率 | 4位有效数,分辨率0.1 | ||
Q测量工作误差 | <5% | ||
电感测量范围 | 1nH~8.4H,;分辨率0.1 | 1nH~140mH;分辨率0.1 | |
电感测量误差 | <3% | ||
电容直接测量范围 | 1pF~2.5uF | 1pF~25uF | |
调谐电容误差分辨率 | ±1pF或<1% | ||
主电容调节范围 | 30~540pF | 17~240pF | |
谐振点搜索 | 自动扫描 | ||
自身残余电感扣除功能 | 有 | ||
大电容值直接显示功能 | 有 | ||
介质损耗直读功能 | 有 | ||
介质损耗系数精度 | 万分之一 | ||
介质损耗测试范围 | 0.0001-1 | ||
介电常数直读功能 | 有 | ||
介电常数精度 | 千分之一 | ||
介电常数测试范围 | 0-1000 | ||
LCD显示参数 | F,L,C,Q,LT,CT,波段等 | ||
准确度 | 150pF以下±1pF;150pF以上±1% | ||
Q合格预置范围 | 5~1000声光提示 | ||
环境温度 | 0℃~+40℃ | ||
消耗功率 | 约25W | ||
电源 | 220V±22V,50Hz±2.5Hz | ||
极片尺寸 | 38mm/50mm(二选一) | ||
极片间距可调范围 | ≥15mm | ||
材料测试厚度 | 0.1-10mm | ||
夹具插头间距 | 25mm±0.01mm | ||
夹具损耗正切值 | ≤4×10-4 (1MHz) | ||
测微杆分辨率 | 0.001mm | ||
测试极片 | 材料测量直径Φ38mm/50mm,厚度可调 ≥ 15mm | ||
二、ASTM D150介电常数介质损耗测试仪主要符合标准:
ASTM D150-11实心电绝缘材料的交流损耗特性和电容率(介电常数)的标准试验方法;
GB/T1409-2006测量电气绝缘材料在工频、音频、高频下电容率和介质损耗因数的推荐方法;
GB/T1693-2007硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切值的测定方法;
GBT5594.4-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分:介电常数和介质损耗角正切值的测试方法;
1.Q表法测试原理
谐振电路基础:
测试基于LC谐振电路,当电路谐振时,感抗和容抗相等,电路呈现纯电阻特性,此时Q值(品质因数)达到最大值。Q值定义为:
其中,ω为角频率,L为电感,C为电容,R为等效串联电阻。
介质参数与Q值的关系:
介电常数(ε):通过测量样品电容与真空电容的比值计算:
介质损耗角正切(tanδ):与Q值直接相关:tan=1tanδ=Q1实际测试中需考虑电路本身的损耗(如线圈损耗),需进行校准。
2、测试系统组成
核心设备
Q表主机:内置信号源、频率计、Q值测量电路。
谐振线圈(电感L):可更换以适应不同频率范围。
可变电容器:用于调节谐振点。
测试夹具:用于固定样品,通常为平行板电极或同轴结构。
辅助设备
标准电容:用于校准。
屏蔽箱:减少外界电磁干扰。
温控装置(可选):测试温度依赖性时使用。
3、测试步骤
样品制备
样品为均匀薄片,厚度精确测量(通常0.1~5mm)。
表面平整,避免气隙,可镀金属电极或使用导电胶。
仪器校准
空载校准:不放置样品,测量谐振频率0f0和Q值0Q0。
短路校准:消除夹具残余电感和电阻的影响。
样品测试
将样品放入夹具,调节可变电容使电路谐振,记录谐振频率1f1和Q值1Q1。计算电容变化量ΔC和Q值变化量ΔQ。
参数计算
介电常数:
介质损耗:
4、注意事项与误差分析
关键影响因素
电极接触:气隙会导致电容测量误差,需确保紧密接触。
频率选择:高频下趋肤效应和辐射损耗可能显著。
温度与湿度:环境条件需稳定,尤其是对温敏材料。
常见误差来源
夹具残余电感和电阻。
信号源频率稳定度和谐波失真。
样品不均匀性或表面污染。
五、Q表法优缺点
优点
局限性
高频测量(可达数百MHz)
低频段(<1kHz)精度较低
结构简单,成本较低
需手动调谐,操作复杂度较高
适合小尺寸样品
对样品制备要求严格
六、应用场景
材料研发:陶瓷、聚合物、薄膜等高频介电材料。
质量控制:电容器介质、射频基板、绝缘涂层。
学术研究:介电弛豫、极化机制分析。

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